目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下，高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格上的优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——Redmi AirDots 2。

  Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似，但提升了一点电池容量，采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的，但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术，利用算法来实现的降噪功能。基本能满足日常需求。还有12小时的长续航。

  测评中Redmi AirDots 2表现良好，性能好价格低。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙Soc会是怎样的呢？

  取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣做固定，使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧，使用烙铁把所有金属导线断开，分离前后壳。

  主板与前壳通过卡扣固定，取下主板，在主板正面能够正常的看到按键，按键四周贴有泡棉，下方是一个PCB叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。

  电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后能够正常的看到充电PCB板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方，从外侧沿缝隙撬开。

  沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上，可以直接取下。

  主板固定在内支撑上面，由三颗螺丝固定。拧下螺丝，分离内支撑和充电盒主板。取下主板，主板和电池之间通过焊点连接，最后将电池拆下。

  可以看到内支撑上面一共由五块磁铁，其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的，下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。

  原本耳机的拆解就较为简单，百元的Redmi AirDots2，，拆解难度自然是更容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也最简单，蓝牙天线是PCB天线直接画在主板上面，电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面，没用连接器，这样有助于减少相关成本。充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁无另外的零件，有效的控制成本。

  考虑到成本，除了结构相对比较简单。在主板IC方面，RedmiAirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产芯片。充电板背面无IC。

  对比IC，1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半导体RTL8763BFR蓝牙SOC，而我们拆解的2代使用的蓝牙SOC，虽然产品封装marking和1代变化很大，但里面Die Marking是类似的，从而猜测里面的Die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。

  关键字：编辑：什么鱼 引用地址：不仅是外观相似，Redmi AirDots2的蓝牙Soc也与上代类似

  卢伟冰称，“厚的还是薄的？这是一个艰难的选择，问一问大家意见……”。我们大家都知道，小米11推出了两种包装版本，一个是送充电器（氮化镓充电器），另一个不送，而两者价格一样，因此猜测 Redmi K40可能也会采取这种方案。当然，不排除 Redmi 会选择其中一种包装盒方案。 值得一提的是，昨晚卢伟冰在微博发文盛赞 Redmi Note9一直非常热销，同时询问网友对下一款小金刚，也就是 Redmi Note10有什么期待，暗示该机离发布不远了。对此，有网友在评论区留言称 “不送充电器”，结果卢伟冰回应这条评论 “收到了”，似乎预示 Redmi Note10不会再标配充电器。 官方此前已经宣布 Redmi 将于下个月正式对外发布 Redmi

  集微网12月9日消息，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰今天宣布了一个好消息，那就是Redmi Note9系列上市13天，全渠道销量突破100万台！ 据悉，Redmi Note9系列有Redmi Note9 4G、Note9、Note9 Pro三款手机，它们的详细情况如下： 首先是Redmi Note9 4G，它用上了6.53英寸的FHD+水滴屏，搭载高通骁龙662处理器，后置48MP主摄+8MP超广角+2MP人像景深的镜头组合，前置8MP的镜头，内置6000毫安时大电池，支持18W快充，预装基于Android操作系统深度定制的MIUI12，4+128GB售价999元，6+128GB售价1099元，8+

  集微网1月11日消息，今天联发科技官方微博宣布，将于1月20日发布天玑系列新产品。 据爆料消息，联发科此次发布的是6nm SoC，定位次旗舰，搭载 ARM Cortex-A78 核心，主核最高频率 3.0GHz，GPU 部分为天玑 1000+ 同款 Mali G77MC9。 此前曝光搭载该芯片的工程样机安兔兔测试成绩超过 62 万分，综合跑分超过了骁龙865，这只是工程机跑分，预计量产机型还有优化提升空间。该芯片可能命名为天玑 1100 或天玑 2000。 据数码博主爆料称Redmi K40将在联发科旗舰芯片发布会后官宣，或将首发搭载这颗联发科旗舰芯片。

  Nordic Semiconductor宣布超宽带(UWB)精密测距和定位解决方案提供商清研讯科(北京)科技有限公司(Tsingoal (Beijing) Technology Co., Ltd.)选择Nordic的nRF52833低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统(SoC)器件为其 “TSG5162”系统级封装(SiP)模块提供解决能力和无线 SoC与UWB射频单元、一个四通道开关器件和两个晶体振荡器的四通道型款设备。TSG5162旨在满足符合FiRa协议的UWB和低功耗蓝牙交互与测距的多天线和小封装需求，

  精确测向和智能手机连接 /

  现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图，其中A13处理器清晰可见。 从拆解结构示意图看，iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计，主板面积最大的是NAND闪存，其次是A13处理器，同时还有Intel基带，同时内部也是有两个电池接口。 虽然还是Intel基带，但是从测试来看，要比上代iPhone速度给力不少。据（在全美发现，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。 A13采用台积电7nm工艺制造，85亿个晶体管，集成六个CPU核心，其中两个大核心性能

  4月7日晚，博主@数码闲聊站暗示，Redmi有一款搭载高通骁龙8 Plus（型号SM8475）旗舰处理器的新机已在路上，这是Redmi K50系列的小迭代产品。 考虑到骁龙8 Plus是高通下半年主打的旗舰Soc，这在某种程度上预示着Redmi骁龙8 Plus旗舰会在下半年推出。 这款手机可能是Redmi K50 Pro的继任者，有一定的概率会命名为Redmi K50 Pro+。 作为Redmi史上最强大的旗舰，该机最大的看点之一就是搭载了高通骁龙8 Plus旗舰处理器。这是一颗比高通骁龙8更为强悍的手机芯片，也将是安卓阵营最强悍的性能旗舰。 这款芯片采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Co

  最强机皇！全新骁龙8 Plus旗舰首曝光 /

  3月7日晚，联想集团中国区手机业务部总经理陈劲表示，友商终于确定发布会时间了，祝贺！也请期待三月中旬，摩托罗拉同样精彩来临。 此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰发文表示“3月会很精彩”，预告Redmi K50系列会在3月份正式对外发布。 这次摩托罗拉也将在3月份推出新机，这款新机应该就是尚未开卖的摩托罗拉edge X30屏下摄像版。 此前在2021年12月份，摩托罗拉共计推出了edge X30、edge S30和edge X30屏下摄像版三款机型，其中前两款已经上市发售，而edge X30屏下摄像版尚未开卖，这次发布会有一定的概率会公布edge X30屏下摄像版的上市时间。 据悉，摩托罗拉edge

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  最新SmartBond 开发工具包中的配置文件支持，使开发通过蓝牙连接微信应用的高能效微型可穿戴设备变得快速且容易 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和Bluetooth Smart（蓝牙智能）技术供应商Dialog半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG），日前发布Dialog微信软件开发工具包（WeChat SDK），开始支持微信通信协议。该工具包有助于开发工程师快速在微信应用与可穿戴设备或其他物联网（IoT）设备之间添加高效蓝牙连接。微信是现在全球最大的独立信息通讯应用，据市场分析公司Statista估计，微信用户数量在2015年第二季度末已达6亿。微信在中国和其他几个国家/地区

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